厦门11月16日电 (杨伏山 陈晓冬)国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司，16日在此间签署三方《开发性金融合作协议》，携手助力厦门集成电路产业发展，共同推进两岸产业合作。
根据协议，三方将遵循市场化、国际化原则，建立新型的产业集团与金融集团全方位深度合作的新型战略合作伙伴关系，共同推进集成电路产业发展。国开行厦门分行将在未来五年为联华电子提供综合金融支持，涉及融资金额200亿元；开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。
发展集成电路产业被列为“十三五”期间厦门提升经济发展质量、产业转型升级的重点。台湾联华电子在厦投资建设的联芯集成电路生产项目(一期)，是台企首次在大陆投资的12寸晶圆厂，系厦门市重点项目乃至两岸产业合作重大项目，受到厦门市委市政府高度重视。
据介绍，联华电子股份有限公司是台湾第一家半导体公司、第一家提供晶圆代工服务的公司、第一家上市半导体公司，目前已发展成为全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商。
2014年10月，在福建省政府牵头下，台湾联华电子有限公司与厦门市政府及福建省电子信息集团签订投资协议书，决定在厦门合资成立联芯集成电路制造(厦门)有限公司，投资建设联芯集成电路生产项目(一期)，为台资到大陆投资的首条12英寸晶圆生产线。
今年7月，国开行厦门分行牵头6家厦门辖内银行为联芯集成电路生产项目(一期)项目提供银团贷款10亿美元，截至目前已发放近7亿美元，有力支持项目建设及运营。该项目的成功引进与落地标志着厦门集成电路“千亿产业链”的发展迈出了重要而坚实的一步。(完)
许昌金融